La tecnología principal de las máquinas de marcado láser UV reside en su principio de "procesamiento en frío", que utiliza fotones UV de alta-energía para alterar directamente los enlaces moleculares en la superficie de un material. Esto hace que el material se ablate o sufra reacciones fotoquímicas de forma no-térmica, evitando así daños térmicos y deformación del material.
El componente central suele estar formado por un láser UV con una longitud de onda de 355 nm. Este láser se genera frecuentemente a través de la tercera-generación armónica dentro de la cavidad del láser, caracterizada por un punto focal extremadamente pequeño (hasta 15 micrones) y una zona mínima afectada por el calor-(menos de 0,1 mm).
Actualmente, se está desarrollando una nueva generación de tecnología láser UV de nivel de picosegundos-; Se espera que esto amplíe aún más sus aplicaciones en el procesamiento de materiales ultra-duros, como la cerámica y el zafiro.
Dentro de la industria, ciertos fabricantes han establecido asociaciones técnicas con empresas láser internacionales y poseen patentes relevantes.
